FPC电路板又称柔性电路板”，简称“软板，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要，因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

　　FPC层压主要压合材料：

　　1.离型膜：

快盈lV 　　借助严格的质量控制，并经后段固化，具有耐高温、离型效果好、压合过程无污染等特点。离型膜可以卷状和订制尺寸的片状供应，满足客户不同规格要求，提供了驱动层压部件到达密实层压所需的适度且围观施加的液压力，它可以消除空气进入保护层的底部及电路板之间。

　　2.TPX离型膜：作用和上述离型膜差不多，只是部分FPC电路板生产厂家要求严格，TPX离型膜是一种高性能分子材料，可用于各种用途的高性能脱模薄膜，利用其卓越的脱膜性和耐热性将其作为柔性印刷基板(FPC)为主的电路板和尖端材料等。脱模薄膜用于各种场合，备有单层型和多层型产品，可根据用途予以选用。

　　3.钢板

　　4.硅胶垫/硅矽垫：分为红胶垫和绿胶垫，是一种由硅胶联成聚合物制成的合成弹性缓冲垫，中间层为玻璃纤维基布，大大提高了红色硅胶垫的强度及使用次数。其具备缓冲、离型、热均衡等特性，主要应用于有较高缓冲需要的热压场合，例如：线路板(FPC、PCB、软硬结合板等)、太阳能、航空航天、动力机车、模具压合、母排压合等领域。

　　5.压合反复用缓冲垫：是针对目前PCB行业使用的超高温压机而研发生产的，当线路板压合温度超过260℃时，一般的牛皮纸、缓冲垫等辅材已无法满足高温度的压合需求，必须采用更高耐温的纤维材料。目前此款RCX-K25缓冲垫具有优异的耐温性能，可满足超高温压合的要求。

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