快盈lV 随着电子产品不断向着短、小、轻、薄的快速发展,软性线路板越来越受广大工程师的喜爱,但还是有很多朋友不是很清楚它的制作流程,下面小编就来详细的说一说。
1:开料
铜箔和辅料
2:钻孔
钻铜箔及少数需要钻的辅料
3:沉镀铜
快盈lV 钻通孔镀铜 含物理室测孔铜
4:线路
快盈lV 曝光 显影 蚀刻(蚀刻后测试阻抗)
5:贴合
快盈lV 覆盖膜 PI 屏蔽膜
6:压制固化
辅料与铜箔的结合
7:阻焊
保护线路
8:冲孔
开定位孔
9:沉金
物理室测镍金厚
10:丝印
印字符 LOGO之类的
11:测试
电测或者飞针测试 测开短路
12:组装
贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等
13:冲切
冲外形等 看需要,有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等
14:FQC FQA 包装
包装外发
15:SMT
表面安装技术,俗称打件,在线路板上安装上元器件 IC等
16:IQC FQA
17:包装出货
以上就是小编整理的关于"fpc软性线路板制作流程",希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系我司客服为您解答。