快盈lV

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fpc软性线路板制作流程介绍(工程师分享)

分类:新闻中心 人气:作者:fpc工程师 发表时间:2021-08-09 18:03:47

快盈lV   随着电子产品不断向着短、小、轻、薄的快速发展,软性线路板越来越受广大工程师的喜爱,但还是有很多朋友不是很清楚它的制作流程,下面小编就来详细的说一说。

  制作流程

  1:开料

  铜箔和辅料

  2:钻孔

  钻铜箔及少数需要钻的辅料

  3:沉镀铜

快盈lV   钻通孔镀铜 含物理室测孔铜

  4:线路

快盈lV   曝光 显影 蚀刻(蚀刻后测试阻抗)

  5:贴合

快盈lV   覆盖膜 PI 屏蔽膜

  6:压制固化

  辅料与铜箔的结合

  7:阻焊

  保护线路

  8:冲孔

  开定位孔

  9:沉金

  物理室测镍金厚

  10:丝印

  印字符 LOGO之类的

  11:测试

  电测或者飞针测试 测开短路

  12:组装

  贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等

  13:冲切

  冲外形等 看需要,有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等

  14:FQC FQA 包装

  包装外发

  15:SMT

  表面安装技术,俗称打件,在线路板上安装上元器件 IC等

  16:IQC FQA

  17:包装出货

  以上就是小编整理的关于"fpc软性线路板制作流程",希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系我司客服为您解答。

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标题:fpc软性线路板制作流程介绍(工程师分享) 地址:http://432721.com/news/192.html
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