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FPC软板层压工艺流程介绍

分类:新闻中心 人气:作者:软板老工程 发表时间:2020-07-16 17:01:14

  FPC电路板又称柔性电路板”,简称“软板,行业内俗称FPC,是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点,例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠,利用FPC可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要,因此,FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
FPC软板层压工艺流程介绍

  FPC软板层压工艺流程:

  叠层→开模→上料→闭模→预压→成型→冷却→开模→下料→检查→下工序

  a、生产前准备好TPX离型膜\钢板\硅胶并用粘尘布或粘尘纸清洁钢板\硅胶\离型膜表面灰尘,杂物等。

  b. 将离型膜尺寸开好(500m*500m),放置在叠层区备用,且每叠层完一个周期的软板,需备用钢板400块,使生产延续不至于断料。

  c. 叠层操作时,需双手戴手套或5指戴手指套,严禁裸手接触软板。

快盈lV   d. 叠板时先放钢板→硅胶→离型膜→FPC→离型膜→硅胶→钢板。一直按此叠10层(特殊要求除外),每一层摆放FPC数量以每1PNL板尺寸大小确定一层可摆FPC的数量是多少(板到硅胶四边的距离需保持7cm以上),摆板时应尽量将FPC摆放于硅胶中央部位,且每块板间距为2cm,每一层里面摆放FPC的厚度要一致(例如:单面板不可与多层板混放),每一开口,每一层摆放FPC的图形要一样,且摆放图形的位置和顺序大致相同,摆放时应将FPC覆膜面或贴补强面朝上,离型膜要平整覆盖于软板上,不能有折皱和折叠现象,操作完毕,将叠层好的FPC平放在运输带上,送至下工序。

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