柔性印制板的通孔与刚性印制板一样也可以用数控钻孔，但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。随着电路图形的高密度化和金属化孔的小孔径化，加上数控钻孔的孔径有一定界限，现在许多新的钻孔技术已付实际应用。这些新的钻孔技术包括等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学蚀孔等，这些钻孔技术比数控钻孔更容易满足卷带工艺的成孔要求。

　　FPC镂空板的优缺点：

　　FPC镂空电路板是柔性电路板中的一种产品，是用聚酰亚胺或聚酯薄膜等基本材料制造而成的一种具备高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。FPC镂空板有着明显的几个特点，配线密度高、厚度薄、重量轻、弯折性好。

快盈lV 　　FPC镂空板广泛应用于移动电话、电脑与液晶屏幕、CD随身听等产品。当然，有优点存在的同时，FPC镂空板本身也有一定的不足。首先它的生产过程复杂，涉及到非常多的工序步骤，这也就意味着生产时间长。其次，伴随着电子技术的发展，尤其是在大规模集成电路的广泛应用这样的背景下，FPC镂空板的密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。 

快盈lV 　　虽说现在存在着些许不足，但是实用性，性价比高的FPC镂空板依旧有着广阔的市场，科技的创新，它的厚度将会变得更薄，也会更加灵活;在耐折性方面，所能承受的弯折次数会越来越多;价格上也会伴随着加工的革新而更加经济实惠;升级后的工艺水平将会满足更多方面的要求。未来的FPC镂空板将会以更好的状态呈现在人们的眼前。

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