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FPC软板材料之铜箔类基材分类介绍

分类:新闻中心 人气:作者:软板老工程 发表时间:2020-07-17 10:20:22

  在FPC生产中,最开始的设计,涉及到了基材、保护膜、补强类型的选择,这些材料,有多种规格,电子工程师结合使用环境、阻抗、通过电流等因素,从而进行选择。
FPC软板材料之铜箔类基材分类介绍

  FPC材料之铜箔类基材介绍:

快盈lV   1.FPC铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种.厚度上常见的为1oz与1/2oz,1/3oz.

  FPC铜箔按无胶层分为:有胶铜和无胶铜

  按有无卤素分为:有卤铜和无卤铜

  1OZ=36UM

  2.FPC基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.

  3.接着剂:厚度依客戶要求而決定,常見的是13um.20um

快盈lV   FPC材料的技术要求

快盈lV   ※尺寸安定性(TD/MD ±0.01%)

快盈lV   ※ 剥离強度(≥0.8kgf/cm2)

快盈lV   ※ 可焊、浸焊性能(288℃ 10S)

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