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快盈lV为企业提供优质可靠的fpc软板
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传统软板材料，主要是以PI膜/接着剂/铜箔之三层结构为主，接着剂是以Epoxy/Acrylic为主，但接着剂的耐热性与尺寸安定性不佳，长期使用温度限制在100-200，使得三层有胶软板基材(3-Layer Flexible Clad Laminate,3-Layer FCQL的领域受限。(A)三层有胶软板基飘扬结构(B)二层无胶软板基材结构新发展的无胶软板基材(2-Layer FCCL)公由PI膜/铜箔所组成，因为不需要使用粘着剂而增加了产品长期使用的依赖性及应用范围。
FPC(柔性电路板)主要使用聚酰亚胺(PI)覆铜板(FCCL)或聚酯(PET)覆铜板。
快盈lV 软性覆铜板(FCCL)有两种PI：一种是胶粘的，一种无胶的。
有胶的就是把PI薄膜涂上胶再与铜箔粘结在一起。
快盈lV 无胶的软性覆铜板有两种做法，一种是以PI薄膜为载体，在其表面浸镀铜箔，另一种做法就是用铜箔为载体，在铜箔表面涂覆液态PI，再固化。
快盈lV 无胶基材比较薄，表面是无法区分，只有做切片分析，才能区分。
快盈lV 以上就是小编整理的关于“FPC软板有胶基材和无胶基材有哪些区别”，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系我司客服为您解答。
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