大家都知道FPC软板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片，从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下FPC软板焊盘不容易上锡的原因都有哪些?希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题，把损失降到最低。

　　FPC焊盘上锡不良原因：

　　第一个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。

快盈lV 　　第二个原因是：是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成的。

快盈lV 　　第三个原因是：储藏不当的问题。

快盈lV 　　①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短

快盈lV 　　②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右

快盈lV 　　③沉金板长期保存

快盈lV 　　第四个原因是：助焊剂的问题。

　　①活性不够，未能完全去除FPC软板焊盘或SMD焊接位的氧化物质

　　②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好

快盈lV 　　③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合;

快盈lV 　　第五个原因是：板厂处理的问题。焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理

　　第六个原因是：回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效;温度太低，或速度太快， 锡没有融化。

快盈lV 　　以上就是小编整理的关于“fpc软板焊盘上锡不良的原因分析”，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。