由于FPC软板能以多种方式进行弯曲、折叠或重复运动,相对于普通硬板(pcb)而言,具有轻、薄、柔性等优点,因此其应用越来越广泛,但是很多朋友还不是很了解它的基本结构,下面小编来详细的介绍一下,一起来看看吧。
一、铜箔基板(Copper Film)
铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz
快盈lV 基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.
胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.
二、覆盖膜保护胶片(Cover Film)
快盈lV 覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.
胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.
快盈lV 离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.
三、补强板(PI Stiffener Film)
快盈lV 补强板: 补强FPC的机械强度,方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.
快盈lV 胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.
离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.
快盈lV EMI:电磁屏蔽膜,保护线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。
快盈lV 以上就是小编整理的关于“fpc软板的基本结构介绍”,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系我司客服为您解答。