随着电子产品的不断更新，fpc也越来越受大多数工程师的喜欢，无胶基材也受到了广泛的应用，那么无胶基材有哪些特性呢，下面小编来详细的说一说。

　　无胶基材主要特性：

　　1.耐热性

　　无胶软板FPC基材由于没有耐热差的接着剂，所以耐热性相当优异，且长期使用温度可达300以上。

　　2.尺寸安定性

　　无胶软板FPC基材尺寸变化尺寸变化受温度影响相当小，即使高温(300下)尺寸变化率仍在0.1%之内，但三层有胶软板尺寸变化率受温度影响甚大。良好的尽寸安定性对于细线路化制程会有相当大帮助，无胶软板FPC将成为资讯电子产品市场的主流。

　　3.抗化性

快盈lV 　　无胶软板FPC基材的抗拒化学药品性能相当优异，在长时间下抗撕强度无明显改变，而三层有胶软板基材则因接着剂的耐化学药品性不佳，抗撕强度随时间增长而大幅下降。

　　无胶软板FPC基材其它的特性还包括可降低基材厚度，符合轻薄短小趋势，此外因为蚀刻后氯离子的残留量低，降低了离子迁移性，也啬了细线路的长期信赖性。

　　无胶基材制造方式：

　　(1) 溅镀法/电镀法：

　　以PI膜为基材，利用真空溅镀在PI膜镀上一层金属层后，再以电镀法使铜厚度增加。

　　(2) 涂布法：

快盈lV 　　以铜箔为基材，将合成好的聚酰胺酸以精度的模头挤压涂布在成卷的铜箔上，经烘箱干燥及亚酰胺化后形成无胶软板FPC基材。

　　(3) 热压法：

　　以PI膜为基材先涂上一层薄的热可塑性PI树脂，先经高温硬化，再利用高温高压将热可塑性PI重新熔融与铜箔厚度同样很难低于12 。

　　以上就是小编整理的关于“FPC软板无胶基材的主要特性及制造方式”，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系我司客服为您解答。